１６Ｆ６２８Ａ覚書

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忘れないうちにメモします。
ここでの記載はHI-TECH C Compiler for PIC10/12/16 MCUs(Lite Mode)を使用しての内容です。
データシートはこちらです。英語だけどね

内蔵発振回路
内蔵クロックを利用するには、
　__CONFIG(INTIO)を宣言して、PCONレジスターにて利用する周波数を選択します。
　PCON = 0b00001000 ;　赤い数字部分を変更する事により周波数を変更できます。
　　　　　　　　　　　　　　　１：４ＭＨｚ　０：４７ＫＨｚ
外付けクロックを行うと最大周波数２０ＭＨｚで動作します。
精度が良いクロック発振周波数が欲しいなら外付けの発振子を付けて下さい。
ソフトで通信を行う場合、どうしてもタイミングが合わないなどの時に外付けの発振子を付けると出来る場合があります。
外付けの発振子を付ける場合は、__CONFIG(INTIO) ;を__CONFIG(HS) ;に代えます。

ｄｅｌａｙ
delay関数を使用する場合は、
#include ＜htc.h＞のヘッダファイルを追加して
#define _XTAL_FREQ 4000000の行を追加するただしこれはクロックが４ＭＨｚの場合

__delay_us(197120) __delay_ms(197) クロック4MHzならこの値まで設定可能
ただし、( )の中は変数使用不可です、直接数値を入力、うんん．．．ちょっとぉいまいち！
197ms以上待たせたいなら、
for (i=0 ; i < 100 ; i++) __delay_ms(10) ; // 1秒待つ
という感じにします。

PS.
air variableさんのブログ情報によればHI-TECH C Compiler Ver9.80以降では delay関数の設定可能時間がのびているらしいです。
クロック4MHzで__delay_us(50462464) __delay_ms(50462)
コンフィギュレーション
__CONFIG(LVPDIS)：プログラミングの低電圧書き込み禁止、RB4がデジタル入出力で使えます。
__CONFIG(INTIO)：INTIOの代わりにHSとすると外部周波数8,10,20MHzが使用できます。
__CONFIG(MCLRDIS)：外部リセット信号は使用しない、RA5がデジタル入出力で使えます。
　　　　　　　　　　　　　　リセット信号を使用する場合は、MCLRENとします。
__CONFIG(BOREN)：電源電圧降下の常時監視機能を許可します、
　　　　　　　　　　　　だいたい3.65V-4.35Vに降下したらリセットがかかります。
　　　　　　　　　　　　電源電圧を４Ｖ以下で駆動する場合はBORDISとしてこの機能を禁止して下さい。

４番ピンの使い方
Ｖpp
　PICチップにプログラムを書込む時の、書込み電圧を負荷するピンという意味なので、
　動作時には気にしなくて良い。

MCLR
　外部リセット信号を入力する場合のピンとして使用。
　リセット信号はLOW(0V:GND接続)でリセットが掛かります、だから
　外部リセットを使わない時は100Ω〜10KΩ抵抗を介してVddに接続しなければならない。

RA5
　Vddに接続するのは面倒なのでMCLRをDisable(禁止)にし、RA5の入力端子とした方が良いでしょう。
　__CONFIG(MCLRDIS）を記述すればDisableに出来ます。

ＣＣＰ１(ＰＷＭ)機能
　使い方は１６Ｆ８１９の場合と同じです、｢１６Ｆ８１９覚書｣を参照して下さい。
　ただし、__CONFIG(CCPRB2/CCPRB3)の記述はいりません、CCP1の出力は９番ピンのみなので。

その他



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